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刷洗器主要用于硅片抛光后的清洗，可有效地去除硅片正反两面1μm以及更大的颗粒。主要配置包括专用刷洗器、优化的化学清洗液及超纯水或者IPA。在水动力条件下，颗粒被旋转的海绵状刷子赶出
一个典型的POST—CMP清洗装置包括两个刷洗箱和一个兆声波清洗模块。早期使用的尼龙毛刷易造成硅片的损伤，现在一般采用聚乙烯醇(PVA)毛刷，PVA毛刷配合去离子水，
声波清洗模块。早期使用的尼龙毛刷易造成硅片的损伤，现在一般采用聚乙烯醇(PVA)毛刷，PVA毛刷配合去离子水，